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PTI818型BGA测试仪

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     目前IC使用率越来越高且不良率及反修率也越来越高,PTI818BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路,对GND和VCC的clamp diode, 对地及相关脚的电阻及电容,对IC上电,量测关键点的电压等手段检测出不良IC,并能对不良情况进行统计,以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速 测试的变革,为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

产品特点:
  § 模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台
  § 丰富的测试信号源及REED RELAY SWITCH BOARD,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。
  § 测试程序全部自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。
  § Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。
  § 完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。
  § 系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。
  § 支持GPIB外围设备扩展功能。
 
 测试项目:
  • 封装与晶圆锡球接点的开短路测试。
  • IC内部的开短路测试。
  • IC 内的保护二极体测试。
  • Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比对测试。
  • Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 电容比对测试。
  • IC载板上元器件值的测试 。
  • 对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。
  • 通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。
应用领域:
  一,IC品质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快

 

  二,大批量返修IC的检测
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